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鸿海将与英国ARM设立半导体研发基地
发布日期: 2016-10-24 22:17:48

据《日本经济新闻》10月21日报道,全球最大的电子产品代工服务商(EMS)台湾鸿海精密工业将正式涉足半导体的开发和设计,与该领域的专业厂商英国ARM控股合作,共同设立半导体芯片的开发设计中心。鸿海认为物联网(IoT)领域存在半导体需求,打算将其培育成新的增长业务。


ARM 9月份刚刚被软银集团收购。鸿海董事长郭台铭与软银社长孙正义关系密切,而且鸿;垢涸鹕硪娜诵突魅恕癙epper”。包括鸿海8月份收购的夏普在内,“鸿海-软银联盟”可能还会加速开展新的合作。


熟悉情况的相关人士透露了鸿海与ARM的合作。双方就在深圳设立半导体开发设计中心达成一致。鸿海除了将在接单组装的智能手机等上采用半导体之外,还可能对外广泛销售半导体产品。


鸿海通过为最大客户美国苹果代工生产iPhone实现了迅猛增长,但最近苹果的增长放缓,发展新业务成为鸿海的当务之急。除了通过收购夏普获得液晶面板业务等之外,鸿;孤叫谄盗悴考壬嫌瘟煊蚴凳┝瞬⒐(M&A)和合作。


鸿海曾经涉足过半导体开发设计,当时是接受ARM的技术授权。而此次双方将共同进行设计,有可能是为了推进汽车和工业设备用半导体等IoT领域使用的高品质半导体开发。

 
 
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